月产2万片12英寸集成电路制造项目(杭州积海半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2020-04-24（发布：2020-04-24）

项目阶段： 2020-04-24处于施工图设计开始

建设周期： 2021年4季度 - 2023年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 30000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目总用地约400亩,项目计划分两期建设,项目一期规划产能为2万片/月(12吋晶圆)为了有效控制投资风险,将项目一期分两个阶段来实施.一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准,在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下,一期一阶段规划产能为0.4万片/月;在一期一阶段成功实施后,再启动第二阶段,实现一期2万片/月产业化能力.在一期成功实施后,项目择机启动二期建设,新增产能4万片/月(12吋晶圆) 总投资额3.00 亿甲方李文华(18256056835 )电话一直关机,供客户参考;甲方王子瑀(13361880498)没有正面承认,供参考

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.该项目现在在施工图纸设计阶段,计划8月25号出送审图.