重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)南区(EPC)(重庆市梁平区新桂实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-20（发布：2022-07-20）
项目阶段： 2022-07-20处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 26000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建筑面积约11.14万㎡,其中3#、4#生产厂房建筑面积均为----
5#、6#生产厂房建筑面积均为----
7#、8#、9#、10#生产厂房建筑面积均为----,
项目工期及阶段
工程备注： 工程预计开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程预计结束日期(交付使用):2023年第4季度
截止(2022-07-20)该项目正在做施工图设计,预计7月底出图,施工单位已进场做准备工作,预计9月份能主体动工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息