金泰克半导体存储产业基地项目(G143090304地块)(深圳市金泰克半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-10-20（发布：2022-07-12）

项目阶段： 2022-10-20处于分包

建设周期： 2021年4季度 - 2023年4季度

项目类型：工业、办公楼、住宅

面积：

层高： 22层

投资金额： 30000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目建设金泰克存储产业基地,总申请用地----,总建筑面积----.主要建设内容包括:生产厂房.办公楼楼层高地上20地下2层员工宿舍和相关配套服务,以及购置先进的生产设备.其他配套工程.此项目计划总投资3亿.(投资概算包括购置土地、厂房及配套设施建设、购买设备及运营用流动资金等)此项目地块编号为g14309-0304地块,位于坪山区坑梓街道人民东路与金康路交汇处东南角,工业用地,出让年限20年,出让总用地面积为----,建设用地面积----,容积率≤4.2,起始价2850.00万元,最终由深圳市金泰克半导体有限公司以底价2850.00万元(167.03万元/亩)成交

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2022年10月09日) 主体施工已完成30%,消防正在预埋.