国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区高新区电子芯片研发平台基础设施项目(天津市海洋高新技术开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-06（发布：2022-07-22）
项目阶段： 2023-04-06处于机电分包确定
建设周期： 2022年2季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 19833万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----,包括:工艺实验净化楼,建筑面积----工艺试验综合楼,地上建筑面积----,地下建筑面积----化学用品存贮库房,建筑面积----动力站,地上建筑面积----,地下建筑面积----门卫,建筑面积40㎡及室外配套工程项目采用的结构形式:框架结构
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期:2022年第2季度,工程结束日期:2023年第4季度
项目动态 1
2023-04-06
新增:机电
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人