人才公寓项目(衢市智造[2022]11号)(衢州金瑞泓半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-07-26(发布:2022-07-26)
项目阶段: 2022-07-26处于主体施工开工

建设周期: 2022年4季度 - 2025年3季度

项目类型:住宅
面积:
投资金额: 57400万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目占地面积约----,建筑面积约----,包括: 建造约1560套职工宿舍 以解决公司高层次科技人才以及专业技术人才、骨干工程师的住房需求
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2025年第3季度.

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 办公室
备注:参与前期报建
部门: 基建办
职位: 主任
备注:参与施工管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
备注:参与现场工程

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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