人才公寓项目(衢市智造[2022]11号)(衢州金瑞泓半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-26（发布：2022-07-26）
项目阶段： 2022-07-26处于主体施工
建设周期： 2022年4季度 - 2025年3季度
项目类型：住宅
面积：
投资金额： 57400万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地面积约----,建筑面积约----,包括:
建造约1560套职工宿舍
以解决公司高层次科技人才以及专业技术人才、骨干工程师的住房需求
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2025年第3季度.
项目动态 0
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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