人才公寓项目(衢州金瑞泓半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-27（发布：2022-07-26）
项目阶段： 2025-10-27处于已竣工
建设周期： 2022年4季度 - 2025年3季度
项目类型：住宅
面积：
投资金额： 57400万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地面积约----,建筑面积约----,包括:
建造约1560套职工宿舍
以解决公司高层次科技人才以及专业技术人才、骨干工程师的住房需求
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年10月27日，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 1
2025-10-27
阶段更新:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息