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人才公寓项目(衢市智造[2022]11号)(衢州金瑞泓半导体科技有限公司)
人才公寓项目(衢市智造[2022]11号)(衢州金瑞泓半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-07-26(发布:2022-07-26)
项目阶段:
2022-07-26处于
主体施工开工
建设周期:
2022年4季度 - 2025年3季度
项目类型:
住宅
面积:
投资金额:
57400万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目占地面积约----,建筑面积约----,包括: 建造约1560套职工宿舍 以解决公司高层次科技人才以及专业技术人才、骨干工程师的住房需求
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2025年第3季度.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
衢州金瑞泓半导体科技有限公司
部门:
办公室
备注:
参与前期报建
部门:
基建办
职位:
主任
备注:
参与施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
浙江中汇华宸建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
浙江哲辉环境建设有限公司
部门:
项目部
备注:
参与现场工程
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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