屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目(北京屹唐半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-01-28（发布：2022-07-26）
项目阶段： 2023-01-28处于弱电分包确定
建设周期： 2021年3季度 - 2023年1季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 96300万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积为----,建设内容包括:a办公楼b研发中心
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第1季度.截至2023年1月18日该项目弱电施工即将完成,涉及不到智能报警
项目动态 1
2023-01-28
新增:机电
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
3 位联系人