北京市华封集芯先进封测基地项目(生产厂房1等34项)(北京华封集芯电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-18（发布：2022-07-27）
项目阶段： 2025-07-18处于机电分包确定
建设周期： 2022年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、住宅、办公楼
面积：
投资金额： 330000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积94667----米，建筑面积205000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月30日)，该项目处于分包阶段
项目动态 2
2025-07-18
更新项目概
2023-11-10
新增:机电
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人