华封集芯先进封测基地项目(北京华封集芯电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-10（发布：2022-07-27）
项目阶段： 2023-11-10处于分包
建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、工业、住宅
面积：
投资金额： 330000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积为----,包括:厂房(生产电子产品)简单装修的办公楼及宿舍,总投资33亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年10月31日)主体完工.机电分包施工50%,管道未采购.
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:世源科技工程有限公司
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：设总负责人
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 总图设计师
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7 位联系人
承建方联系人
分包方联系人
咨询电话：0571-81635078
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