集成电路大尺寸硅材料规模化基地二期项目(德州有研科技集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-27（发布：2022-07-27）
项目阶段： 2022-07-27处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型：办公楼、工业
面积：
投资金额： 250000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建设规模:建筑面积约----,建筑物包括:
硅片加工厂房、综合动力站、综合科技楼、硅烷站、甲类库、废水处理站、氢气站、大宗气空压站
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.
截止2022年7月27日:该项目正在进行施工,刚出地面,预计2023年10月竣工.
项目动态 0
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