微电子芯片热沉和封装新材料及制件研发与生产项目(一期)(海特信科新材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-15（发布：2022-06-16）
项目阶段： 2022-08-15处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑行业此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括:
3栋1-4层高的厂房
项目厂房建成后,采用先进的电子芯片热沉和封装新材料制造技术,购置等静压,掺胶机等国产设备,实施海特信科新材料科技有限公司微电子芯片热沉和封装新材料及制件研发与生产项目.
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第3季度.
项目动态 0
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