全球智能芯片创新中心项目(深圳市汇顶科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-06-30(发布:2022-06-30)
项目阶段: 2022-06-30处于分包

建设周期: 2021年2季度 - 2023年4季度

项目类型:办公楼、商业及零售、教育及研究设施
面积:
层高: 35层
投资金额: 101200万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积为----,包括32层高精装修的大楼,设有: 商业研发办公建筑; 3层高的地下停车场,提供超过100个停车位
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度. 截止(2022年6月30日) ,该项目主体已开始,主体完成三分之一

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责项目管理

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:项目负责人

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
备注:负责现场管理
部门: 现场项目部
职位: 机电负责人
部门: 工程部
职位: 电气工程师
备注:负责现场机电

分包方联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:负责现场施工

安装施工/其他分包商/其他分包

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:负责现场施工

钢结构分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目经理
部门: 公司
备注:参与项目管理
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