年产3亿个电子元器件的智能组装技术改造项目(佛山金志通电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-11（发布：2022-06-28）
项目阶段： 2022-08-11处于分包
建设周期： 2022年2季度 - 2023年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
层高： 12层
投资金额： 15000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----,建设内容:年产3亿个电子元器件
a其中厂房(1)建筑面积为:----,地上11层,地下1层,
b综合办公楼(2)建筑面积为:----,地上6层,地下1层,砼框架结构
项目工期及阶段
工程备注： 该项目开工时间为2022年第2季度,预计完工时间为2023年第3季度,
截至(2022年8月11号)该项目处于基础施工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
分包方联系人
咨询电话：0571-81635078
收藏该项目