半导体功率模块项目(丹佛斯电力电子(南京)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-10-25(发布:2022-07-04)
项目阶段: 2023-10-25处于消防分包确定

建设周期: 2022年3季度 - 2024年1季度

项目类型:工业、办公楼、商业及零售、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积:
投资金额: 41000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目总建筑面积约----;项目新建半导体功率模块生产厂房、研发测试中心、仓储以及配套办公室、食堂等建筑,从德国引进igbt生产线5条;建成后,预计可年产igbt功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023年10月19日)主体完成70%左右,消防水电做了50%左右.

项目动态 1

2023-10-25
新增:消防

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:负责现场施工管理

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场技术负责人
备注:参与现场施工

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

部门: 工程部
职位: 现场负责人
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