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天津中环领先半导体硅片项目(一期)(天津中环领先材料技术有限公司)
天津中环领先半导体硅片项目(一期)(天津中环领先材料技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-09-05(发布:2022-07-18)
项目阶段:
2022-09-05处于
已竣工
建设周期:
2021年4季度 - 2022年3季度
项目类型:
工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
43200万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目总占地面积----,建筑面积----.建设主厂房、动力站、甲类库房、制 氢站、自来水罐等,半导体单品硅片生产线(月产60万片) 总投资4.3162亿元
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第3季度. 截止2022年9月5日该项目正在做收尾工作,正在走交付手续
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
4
位联系人
业主
单位:
天津中环领先材料技术有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
备注:
项目负责人
部门:
项目部
备注:
参与项目施工管理
部门:
项目部
备注:
参与项目管理
部门:
项目部
职位:
部长
备注:
参与项目管理
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设计院联系人
6
位联系人
施工图设计
单位:
上海电子工程设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
电气设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
项目部
职位:
给排水设计师
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
部门:
设计部
职位:
电气设计师
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承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
霍铧德科技(上海)有限公司
部门:
项目部
职位:
项目总监
部门:
现场行政部
部门:
现场项目部
职位:
现场项目经理
备注:
项目负责人
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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