梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地(无锡市山北投资发展有限公司)

大型

一项工业发展,总用地面积38548.60平米,总建筑面积156013.10平米,地上计容建筑面积93729.17平米,地下建筑面积为62283.93平米.建筑最高高度:78.3米,建筑物层数(最大):17层,单跨跨度(最大):9.5米,单体建筑面积(最大):----,基坑深度:10.3米.此项目总投资额为7.0亿项目主要建设13栋工业厂房,1栋综合楼和地下车库等.购置立式加工中心、三坐标测量机、氦质普仪、机器人测试台架、cvd工程测试台架、pvd工程测试台架、ethc工程测试台架等研发加工设备.项目运营后,将实现年产600台贴片机、500台分选机、50台刻蚀机、40台薄膜机等半导体前道、后道设备的研发生产能力