半导体碳化硅芯片基础材料产业化(西安博尔新材料有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-13（发布：2022-07-13）
项目阶段： 2022-07-13处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总占地面积约----,建设1条半导体碳化硅芯片基础材料生产线(车间)年产500t 碳化硅粉体(包括普通粉体、高纯粉体、超细粉体和整形粉体)、500颗碳化硅单晶锭、10000 片晶圆.
与资金相关的内容:总投资额为2亿元;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第3季度.
截止(2022-7-7)该项目设计单位已经确定.现已完成施工图纸;施工单位已经确定,目前暂未进场施工;
项目动态 0
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甲方单位联系人
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