半导体碳化硅芯片基础材料产业化(西安博尔新材料有限责任公司)

大型

项目总占地面积约----,建设1条半导体碳化硅芯片基础材料生产线(车间)年产500t 碳化硅粉体(包括普通粉体、高纯粉体、超细粉体和整形粉体)、500颗碳化硅单晶锭、10000 片晶圆. 与资金相关的内容:总投资额为2亿元;