年生产5000吨集成电路IC芯片封装用环氧塑封料项目(江门市永得利金属工艺有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-15（发布：2022-06-15）
项目阶段： 2022-06-15处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设内容为:
新建设3#和4#车间
3#车间、4#车间均为混凝土框架结构22.65m高的4层厂房,3#车间建筑面积为----,4#车间建筑面积为----.
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.
截止(2022-6-14)该项目施工方已经进场施工,正在打地基.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：负责4#结构设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：负责3#结构设计
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
备注：设计总负责人
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
4 位联系人
主体承建商
单位:广东领豪建设科技有限公司
部门： 项目部
职位： 生产执行经理
备注：负责现场施工管理
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
备注：负责现场施工管理
部门： 项目部
职位： 现场技术负责人
备注：负责现场施工管理
部门： 项目部
职位： 资料员
备注：负责现场协助和资料整理
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息