年生产5000吨集成电路IC芯片封装用环氧塑封料项目(江门市永得利金属工艺有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-06-15(发布:2022-06-15)
项目阶段: 2022-06-15处于主体施工开工

建设周期: 2022年2季度 - 2022年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目建设内容为: 新建设3#和4#车间 3#车间、4#车间均为混凝土框架结构22.65m高的4层厂房,3#车间建筑面积为----,4#车间建筑面积为----.
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度. 截止(2022-6-14)该项目施工方已经进场施工,正在打地基.

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:负责现场施工管理
部门: 项目部
职位: 生产执行经理
备注:负责现场施工管理

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:负责4#结构设计
部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:负责3#结构设计
部门: 设计部
职位: 设计总工程师
备注:设计总负责人
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

4 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 生产执行经理
备注:负责现场施工管理
部门: 项目部
职位: 现场项目经理
备注:负责现场施工管理
部门: 项目部
职位: 现场技术负责人
备注:负责现场施工管理
部门: 项目部
职位: 资料员
备注:负责现场协助和资料整理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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