多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5G PCB、FPC、集成电路设计及生产、SMT贴片智能工厂项目(四川睿杰鑫电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-27（发布：2022-06-27）
项目阶段： 2022-06-27处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 32000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目新增占地约 52.72 亩(----)总建筑面积约4.5万㎡,建设内容主要包括:
ａ,新建厂房及配套设施(1#生产车间、2#生产车间、设备用房、门卫室兼消防控制室);道路硬化工程(混凝土路面、透水铺装地面);景观绿化工程(乔灌草绿化 ----);附属工程等,购置国内先进高精密线路板生产设备,采用国内领先技术,建设高端线路板生产基地.
２、本项目建成后,形成刚性印制电路板 150 万㎡/年的生产能力;产品主要应用于智能汽车、5g 基站设备、智能水表、气表、电表等行业
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工):2022年第3季度,工程结束日期(交付使用):2022年第4季度
截至(2022年6月23日)该项目设备安装单位已确定,设备安装开始时间暂未定,甲方预计年底之前安装完成
项目动态 0
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甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 工程部
职位： 经理
备注：参与施工管理
部门： 公司/单位高层领导
职位： 董事长
备注：作为高管添加
部门： 公司/单位高层领导
职位： 副总经理
备注：技术负责人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息