多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5G PCB、FPC、集成电路设计及生产、SMT贴片智能工厂项目(四川睿杰鑫电子股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-06-27（发布：2022-06-27）

项目阶段： 2022-06-27处于主体施工开工

建设周期： 2022年3季度 - 2022年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 32000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目新增占地约 52.72 亩(----)总建筑面积约4.5万㎡,建设内容主要包括: ａ,新建厂房及配套设施(1#生产车间、2#生产车间、设备用房、门卫室兼消防控制室);道路硬化工程(混凝土路面、透水铺装地面);景观绿化工程(乔灌草绿化 ----);附属工程等,购置国内先进高精密线路板生产设备,采用国内领先技术,建设高端线路板生产基地. ２、本项目建成后,形成刚性印制电路板 150 万㎡/年的生产能力;产品主要应用于智能汽车、5g 基站设备、智能水表、气表、电表等行业

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工):2022年第3季度,工程结束日期(交付使用):2022年第4季度截至(2022年6月23日)该项目设备安装单位已确定,设备安装开始时间暂未定,甲方预计年底之前安装完成