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12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目(江苏省无锡市吉成芯半导体科技有限公司)
12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目(江苏省无锡市吉成芯半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2020-06-15(发布:2020-06-15)
项目阶段:
2020-06-15处于
主体施工开工
建设周期:
2020年3季度 - 2021年3季度
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
此项目总投资50000万元,建设内容包括建设生产厂房1栋,辅助生产厂房2栋,办公及研发楼1栋,及动力房、门卫等配套设施.
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
无锡吉成芯半导体科技有限公司
部门:
安环部
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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