12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目(江苏省无锡市吉成芯半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2020-06-15(发布:2020-06-15)
项目阶段: 2020-06-15处于主体施工开工

建设周期: 2020年3季度 - 2021年3季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
此项目总投资50000万元,建设内容包括建设生产厂房1栋,辅助生产厂房2栋,办公及研发楼1栋,及动力房、门卫等配套设施.
项目工期及阶段
工程备注:

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