年产20亿支贴片微波二极管系列产品和半导体电路保护芯片系列产品生产项目(安徽省滁州市安徽联芯半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2019-09-23(发布:2019-09-23)
项目阶段: 2019-09-23处于分包

建设周期: 2021年1季度 - 2023年4季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 5500万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
1.此项目的建筑面积是----,建设内容包括: 安置房 停车场
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与招标

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构工程师
备注:专业负责人
部门: 设计部
职位: 建筑工程师
备注:专业负责人

承建方联系人

2 位联系人

总承建商

部门: 物资部
备注:负责一标段
部门: 项目部
职位: 技术负责人

分包方联系人

1 位联系人

机电工程分包商

部门: 招采管理部
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