高端电路板制造项目(梅州市鸿宇电路板有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-11-01（发布：2022-07-31）
项目阶段： 2022-11-01处于主体施工开工
建设周期： 2022年4季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积为----,主要建设内容包括:厂房,81 电子元件及电子专用材料,制造398-印刷电路板制造;电子专用材料制造(电子化工材料制造除外);使用有机溶剂的;有酸洗的
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2022-10-25)该项目目前基础施工中
项目动态 1
2022-11-01
新增:主体
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承建方联系人
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分包方联系人
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