年产45万片高阶封装基板项目(高园路与龙祈路交叉口西南侧地块一)(浙江创豪半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-02-16（发布：2022-07-31）
项目阶段： 2023-02-16处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目用地面积----,包括:数栋厂房宿舍楼
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度
项目动态 1
2023-02-16
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息