PCB项目(5G高多层HDI精密电路)(湖南群展电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-08-03(发布:2022-08-03)
项目阶段: 2022-08-03处于主体施工

建设周期: 2022年3季度 - 2023年2季度

项目类型:工业、市政公用设施、交通枢纽及仓储、住宅
面积:
层高: 7层
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目厂区总用地面积----,总建筑面积----,项目分两期建设,包括: 一期工程建设1#栋3层高简单装修的生产厂房(占地面积----)1座处理规模4000m³/d的综合废水处理站,1栋7层高的员工宿舍楼,以及化学品仓库、固体废物暂存中心、消防水池、门卫室等,另外配套储运系统、纯水制备系统、循环水系统、冷却系统、压缩空气系统、空调净化系统、供热系统、给排水及供配电和环保工程等相关公用辅助工程,一期设计年产pcb线路板100万㎡; 二期工程建设2#栋生产厂房(占地面积----)1栋7层员工宿舍楼,项目二期工程建成后,公司将达到年产200万㎡高密度多层电路板的生产能力;
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度. 截止(2022年7月25日)该项目施工单位已确定,计划8月1日进场施工,整体计划2022年12月土建完工,于2023年6月完成设备安装投产使用;

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目负责人
备注:负责资料及工程对接
部门: 公司/单位高层领导
职位: 副总经理
备注:负责项目总统筹不直接对接工程

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 总工程师
部门: 项目部
职位: 现场代表

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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