集成电路产业中心(一期)项目(中国振华电子集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-07-16（发布：2021-07-16）
项目阶段： 2021-07-16处于主体施工开工
建设周期： 2021年2季度 - 2022年4季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、工业、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 20200万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目规划总用地面积263.10亩(----)净用地面积约252.43亩(----)建筑占地面积6.78万㎡,建筑总面积16.02万㎡
主要建设内容包括:
新建建筑单体共计25栋,建设集成电路,电子工业标准化厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍
项目工期及阶段
工程备注： 工程预计开始日期(主体开工): 2021年第2季度.工程预计结束日期(交付使用):2022年第4季度
截至(2021-07-15),该项目基础完成一半
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