浙江金华市兰溪市电子元器件产业园及行知数字服务中心项目(兰溪市卓航实业有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-06-13(发布:2022-07-28)
项目阶段: 2025-06-13处于室内设计完成

建设周期: 2022年12月 - 2025年12月

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 73800万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积86427.4----米,包括: *电子元件产业园
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年6月13日),该项目主体已封顶,预计2025年12月完工.

项目动态 0

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甲方单位联系人

3 位联系人

发展商

部门: 项目部
部门: 项目部
备注: 负责项目二期建设

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

职位: 建筑设计师
备注: 一期设计负责人

施工图设计

职位: 项目总负责

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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