项目详情
当前位置:
盯工程
>
重庆工程信息
>
GPP芯片生产项目(重庆赛美康半导体科技有限公司)
GPP芯片生产项目(重庆赛美康半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2021-07-29(发布:2021-07-29)
项目阶段:
2021-07-29处于
设计
建设周期:
2021年4季度 - 2022年4季度
项目类型:
工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积约----,包括: 新建厂房 产品检验楼
项目工期及阶段
工程备注:
工程预计开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程预计结束日期(交付使用):2022年第4季度 截止于2021年7月29日,该项目正在施工图设计,施工方暂未定,预计10月初开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
重庆赛美康半导体科技有限公司
部门:
公司
职位:
总经理
备注:
参与建设管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
中机中联工程有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
上一篇:
岱银项目03、05地块项目(案名岱宗万阅府)(泰安万阅文化旅游有限公司)
下一篇:
塔城市边境经济合作区规划建设环境保护局塔城市畜牧仓储物流建设项目(新疆塔城地区)
项目类型查询
住宅
办公楼
酒店
商业及零售
医疗
工业
文娱康乐
教育及研究设施
交通枢纽及仓储
其他公共建筑
市政公用设施
农牧水利
咨询电话:0571-81635078
首页
返回顶部
会员权益