GPP芯片生产项目(重庆赛美康半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2021-07-29(发布:2021-07-29)
项目阶段: 2021-07-29处于设计

建设周期: 2021年4季度 - 2022年4季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积约----,包括: 新建厂房 产品检验楼
项目工期及阶段
工程备注: 工程预计开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程预计结束日期(交付使用):2022年第4季度 截止于2021年7月29日,该项目正在施工图设计,施工方暂未定,预计10月初开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司
职位: 总经理
备注:参与建设管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑工程师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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