湾区半导体高端设备智造基地(广州先导电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-07-17(发布:2022-01-20)
项目阶段: 2024-07-17处于消防分包确定

建设周期: 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,主要建设:新建10至12层高简单装修的研发大楼、应用测试中心、生产车间等;新增生产设备约370台(套);地下1层地下室及停车场;总投资金额为20亿元;厂房生产内容及规模:年产hit玻璃镀膜设备、碲化镉tco镀膜设备、化合物半导体镀膜设备、mems镀膜设备、精密光学镀膜设备、平板显示阵列镀膜设备、mds镀膜生产线设备等各类半导体镀膜设备约510台(套)
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024-7-8,主体已完成90%

项目动态 1

2024-07-17
新增:消防

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:负责现场
部门: 项目部
备注:管理工程建设

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 公司/单位高层领导
职位: 院长
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场技术负责人
部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
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