半导体分立器件生产基地(深圳市陆海兴实业有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-01-13(发布:2022-08-09)
项目阶段: 2023-01-13处于施工图设计开始

建设周期: 2023年2季度 - 2025年2季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 25000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,建设内容为:建设厂房(用于生产电子元器件)和宿舍电子元器件.集成电路年生产能力400亿只.2.此项目总投资为2.5亿元
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2025年第2季度.截止2023年1月4日,据甲方林明生透露,该项目正在施工图设计,出图时间待定,总包暂未定,计划2023年2季度开工,工期2年.

项目动态 1

2023-01-13
新增:施工

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
备注:负责现场

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工程师
备注:建筑专业
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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