思禾锐创新科技远距离无线用电芯片化生产及研发项目(思禾锐(深圳)创新科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-10（发布：2022-08-10）
项目阶段： 2022-08-10处于设计
建设周期： 2023年1季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积1.2万㎡,建设内容为:
a建设芯片化生产和研发基地
此项目总投资为1.5亿元
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度.工程结束日期(交付使用): 2024 年第 3 季度.
截止(2022-8- 10 )该项目还未确定施工单位
项目动态 0
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甲方单位联系人
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