晶圆级微系统集成高端制造项目(长电微电子(江阴)有限公司)

大型

此项目总建筑面积为149470----米，总投资38亿元。主要建设内容包括：新建一座最高5层、精装修的高端先进封装芯片厂房，配套建设动力站、仓库、甲类库、氢氧站、乙类库、管理用房等设施，并设置单层地下室。项目建成后，预计年产高端先进封装芯片60亿颗。部分材料选用情况：厂房外墙采用夹芯板，其他建筑采用砖墙结构；安装多部电梯及空调系统；局部采用钢结构。