晶圆级微系统集成高端制造项目(长电微电子(江阴)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-04（发布：2022-08-09）
项目阶段： 2024-09-04处于分包
建设周期： 2022年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 380000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积----;建设内容包括:拟建最高5层高精装修的厂房、动力站、仓库、甲类库、氢氧站、乙类库、管理用房等,项目建成后可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力.单层高的地下室.此项目总投资38亿元.部分材料情况包括:外墙材料厂房是夹芯板,其他砖墙安装数部电梯安装空调局部钢结构
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-7-30)该项目主体完成90%，钢结构分包进场，完成工程量过半
项目动态 2
2024-09-04
新增:机电
2023-01-13
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人