晶圆级微系统集成高端制造项目(长电微电子(江阴)有限公司)

大型

1. 此项目总建筑面积为149470----米。建设内容按主次顺序包括：新建一座最高5层、精装修的厂房，配套建设动力站、仓库、甲类库、氢氧站、乙类库及管理用房等附属设施；同时建设单层地下室。项目建成后，厂房年产能达60亿颗高端先进封装芯片。 2. 项目总投资额为38亿元。 3. 材料与设备配置：厂房外墙采用夹芯板，其他建筑采用砖墙结构；安装多部电梯及空调系统；局部区域采用钢结构。