晶圆级微系统集成高端制造项目(长电微电子(江阴)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-29（发布：2022-08-09）
项目阶段： 2026-01-29处于其他分包
建设周期： 2022年3季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 380000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积----;建设内容包括:拟建最高5层高精装修的厂房、动力站、仓库、甲类库、氢氧站、乙类库、管理用房等,新建厂房,年产60亿颗高端先进封装芯片单层高的地下室.此项目总投资38亿元.部分材料情况包括:外墙材料厂房是夹芯板,其他砖墙安装数部电梯安装空调局部钢结构
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月29日),该项目主体施工已完成,装修已开始,1#厂房一(二层、三层)装修施工已定,尚未进场
项目动态 10
2026-01-29
新增人员:
2026-01-16
新增人员:
2026-01-06
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 安环部
职位： 安环部负责人（甲方）
备注：参与工程管理
部门： 工程部
职位： 机电工程师
备注：负责机电
部门： 基建处
职位： 处长
备注：项目负责人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 设计总工
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
4 位联系人
主体承建商
单位:中铁建工集团有限公司
部门： 工程部
职位： 现场项目经理
备注：负责现场施工
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
职位： 专员
备注：现场采购
部门： 项目部
职位： 现场技术负责人
备注：现场负责人
分包方联系人
10 位联系人