半导体晶圆切割微粉及无压烧结碳化硅陶瓷项目(潍坊六合新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-15（发布：2022-08-10）
项目阶段： 2026-04-15处于机电分包确定
建设周期： 2023年1季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体生产设施：建设数栋部分简单装修的楼，涵盖精密分级车间、造粒车间、陶瓷车间。
2. 仓储设施：设置仓库。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年4月15日)，该项目处于分包阶段
项目动态 5
2026-04-15
新增人员:
2026-04-13
新增人员:
2025-11-05
阶段更新:
甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人