半导体晶圆切割微粉及无压烧结碳化硅陶瓷项目(潍坊六合新材料有限公司) 重点大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-10（发布：2022-08-10）
项目阶段： 2022-08-10处于立项
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,新建总建筑面积约----,新建包括精密分级车间、造粒车间、陶瓷车间、仓库、办公楼等设施
新置各类冷等静压成型机,100吨自动压机,1600度烧结炉等各类新设备300台(套)
.项目主要原料为外购碳化硅微粉.
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第4季度.截止目前(2022-8-10)该项目施工单位尚未确定
项目动态 0
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