半导体晶圆切割微粉及无压烧结碳化硅陶瓷项目(潍坊六合新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-05（发布：2022-08-10）
项目阶段： 2025-11-05处于其他分包
建设周期： 2023年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,新建总建筑面积约----,新建包括精密分级车间、造粒车间、陶瓷车间、仓库、办公楼等设施.新置各类冷等静压成型机,100吨自动压机,1600度烧结炉等各类新设备300台(套)3.项目主要原料为外购碳化硅微粉
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月05日)主体进度60%左右,机电还未进场施工
项目动态 3
2025-11-05
阶段更新:
2025-11-05
新增人员:
2025-09-04
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人