此项目其中一期建设用地----,建设内容包含:主要新建工厂和配套设施项目全部建成达产后,可实现芯片线产能年产10万片、器件封装产能年产225k模年产60k年产值可达8亿元,年利税2亿元,带动就业600人以上.此项目总投资10亿元,其中一期建设用地50亩,计划投资5亿元,主要进行紫外led产业芯片、紫外led器件封装及紫外led模组建设
工程备注: 2024-12-31跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司武汉分公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程已完成,正在进行室外工程施工,施工由湖北昊都建设有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解具体采购情况。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了施工单位的联系人及联系方式。