普创先进半导体产业化项目(东莞市普创智能设备有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-11-23(发布:2022-08-21)
项目阶段: 2022-11-23处于主体施工

建设周期: 2022年3季度 - 2024年3季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,占地面积----,主要建筑物为3栋厂房,3栋宿舍楼.项目主要从事ic封装设备,光通信封装设备,miniled巨量转移设备,功率器件及第三代半导体设备,存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造.2.此项目总投资金额为10亿元
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始时间2022年第三季度至2024年第三季度截止2022年10月31号该项目 刚做完桩基

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目负责人 /负责后期工程
部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事长

设计院联系人

施工图设计

部门: 项目部
职位: 建筑设计师/设计总工程师
备注:设计总工

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:参与工程管理

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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