无锡芯卓半导体产业化建设项目(江苏卓胜微电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-08（发布：2022-08-08）
项目阶段： 2022-08-08处于分包
建设周期： 2021年1季度 - 2022年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积为----.包括:
新建厂房
.此项目总投资金额为8亿元
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第3季度.
截止2022年8月7号 该项目主体封顶 在等项目验收
项目动态 0
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甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
2 位联系人