高阶芯片测试项目(DK20220071地块)(一期)(京隆科技(苏州)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-13（发布：2021-11-24）

项目阶段： 2024-12-13处于分包

建设周期： 2022年3季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、商业及零售、交通枢纽及仓储、教育及研究设施

面积：

投资金额： 400000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目总用地面积约70亩,建筑面积----,建设内容包括:1#厂房,110kv变电站;2#研发楼;3#食堂;5#仓库,地下室,门卫;建成后,将导入cmos影像传感器、高端系统级ai芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5g基站芯片等高阶产品先进测试产品线,进一步满足国内5ict新基建市场需求

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024年5月16日)该项目主体封顶,幕墙和钢结构都是刚进场

项目动态 2

2024-05-23

新增:机电

2023-04-04

新增:桩柱

甲方单位联系人

9 位联系人

业主

单位:京隆科技（苏州）有限公司

职位：项目负责人

职位：技术专工

职位：法人代表/项目总负责人

职位：机电工程师

职位：现场负责人

职位：项目部/施工负责人

该业主单位的其他项目>>

项目管理单位

单位:绿创能建筑科技（厦门）有限公司

部门：公司/单位高层领导

职位：法人代表

备注：现场总负责，分管土建和幕墙

职位：机电工程师

备注：负责机电

职位：装修工程师

备注：负责装修

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设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

单位:江苏苏鑫装饰（集团）公司

职位：设计部/幕墙设计师

该业主单位的其他项目>>

施工图设计

单位:苏州筑成建筑设计院有限责任公司

职位：法人/设计负责人

职位：给排水工程师

职位：建筑工程师

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承建方联系人

8 位联系人

主体承建商

单位:苏州方鸿幕墙工程有限公司

职位：项目部/现场负责人

该业主单位的其他项目>>

分包方联系人

0 位联系人

暂无分包方联系人信息

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