高阶芯片测试厂房及研发配套设施建设一期项目(京隆科技)

大型

此项目总用地面积70亩（面积取整），总建筑面积----（面积取整）。建设内容按主次顺序如下：主要建设1#七层厂房及110kV变电站；次要建设内容包括2#九层研发楼、3#三层食堂、5#三层仓库，同时配套建设地下室及门卫设施。项目建成后，将引入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试生产线，以进一步满足国内5ICT新基建市场需求。