高阶芯片测试项目(DK20220071地块)(一期)(京隆科技(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-23（发布：2021-11-24）
项目阶段： 2024-05-23处于分包
建设周期： 2022年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、商业及零售、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 400000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总用地面积约70亩,建筑面积----,建设内容包括:1#厂房,110kv变电站;2#研发楼;3#食堂;5#仓库,地下室,门卫;建成后,将导入cmos影像传感器、高端系统级ai芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5g基站芯片等高阶产品先进测试产品线,进一步满足国内5ict新基建市场需求
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年5月16日)该项目主体封顶,幕墙和钢结构都是刚进场
项目动态 2
2024-05-23
新增:机电
2023-04-04
新增:桩柱
甲方单位联系人
5 位联系人
项目管理单位
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：现场总负责，分管土建和幕墙
职位： 机电工程师
备注：负责机电
职位： 装修工程师
备注：负责装修
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 院长
备注：设计负责人
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 室内设计师
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
3 位联系人