高阶芯片测试厂房及研发配套设施建设一期项目(京隆科技)

大型

此项目总用地面积----，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下：建设1栋7层厂房及1座110kV变电站；1栋9层研发楼；1栋3层食堂；1栋3层仓库，同时配套建设地下室及门卫设施。项目建成后，将引入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试生产线，以进一步满足国内5ICT新基建市场需求。