汽车芯片及零部件制造(新建)项目(广州市源满科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-04-07(发布:2022-08-24)
项目阶段: 2023-04-07处于消防分包确定

建设周期: 2022年3季度 - 2023年4季度

项目类型:工业、办公楼、商业及零售、住宅
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积约为----,总建筑面积----,建设内容包括:新建2栋11层高的精装修厂房(用于汽车芯片及零部件制造)1栋11层高的综合楼,设有办公、宿舍、员工餐厅设有单层高的地下室.此项目总投资约2亿元
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度.工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2023-3-28)该项目主体已过半,消防分包已进场,正在做预埋.

项目动态 2

2023-04-07
新增:消防
2023-03-08
新增:主体

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
备注:负责现场

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计负责人

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场项目经理
部门: 项目部
备注:负责报建手续
部门: 项目部
职位: 资料员

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
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