此项目规划总用地面积----,规划总建筑面积约----,其中主生产基地占地面积为26666.99m建筑面积为----设计产能为年产6万片8英寸圆片级封装cis传感器产品、32.4万片12英寸圆片级封装cis传感器产品、18万片4&6英寸圆片级封装滤波器产品及600万颗sip封装产品.研发基地占地面积为4,059m建筑面积为----,主要建筑内容包括生产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施以及相应的建(构)筑物.外墙(玻璃幕墙);局部钢结构(雨棚);此项目计划总投资9.8亿元
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度.截至2022年12月26号,该项目目前主体封顶 机电消防管线预埋 项目计划2023年7月底全部完工