新建半导体级硅制品生产建设项目(锦州神工半导体股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-15（发布：2022-08-18）

项目阶段： 2024-08-15处于主体施工开工

建设周期： 2022年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 70000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目总占地面积约----,总建筑面积约----,包括:4栋单体,设有:加工车间污水处理及丙类仓库、预留车间.此项目计划总投资7亿元,分三期建设,预计2022年当年投入资金2亿元.建设的主要产品有为大直径、高品质8寸、12寸、ic晶体,投产后年单晶制品产能达到360万片.大直径单晶硅材料产能将超越日、韩、欧美发达国家企业,市场占有量成为世界第一

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年8月9日，该项目于2022年6月开工，预计2025年4季度竣工，目前项目整体进度完成55%左右