新建半导体级硅制品生产建设项目(锦州神工半导体股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-11-14（发布：2022-08-18）

项目阶段： 2024-11-14处于主体施工开工

建设周期： 2022年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 70000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目总占地面积约----,总建筑面积约----,包括:4栋单体,设有:加工车间污水处理及丙类仓库、预留车间.此项目计划总投资7亿元,分三期建设,预计2022年当年投入资金2亿元.建设的主要产品有为大直径、高品质8寸、12寸、ic晶体,投产后年单晶制品产能达到360万片.大直径单晶硅材料产能将超越日、韩、欧美发达国家企业,市场占有量成为世界第一

项目工期及阶段

工程备注： 2024-11-05跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由锦州市建筑设计研究院有限公司负责。3、土建施工情况：该项目正在土建施工，由锦州金城建设集团有限公司、中铁九局集团有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了业主方的联系人及联系方式。