仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目(广州仕上科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-09-19（发布：2022-08-17）
项目阶段： 2022-09-19处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积约----,总建筑面积约----,包括:
新建3栋简单装修的厂房;
新建1栋6层高的办公/研发楼;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.
截止(2022年8月17日)该项目目前还在基础阶段,机电分包尚未定,整体计划2023年12月竣工投产;
项目动态 1
2022-09-19
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息