新建合成车间、洁净车间、精馏、加氢车间、包装、库房、研发中心、分析测试中心、中控室及配套附属设施用房等建筑(构筑物)面积约19.2万㎡,此项目用地面积为----,采用企业自主研发的先进工艺技术,实现液晶材料、oled材料、聚酰亚胺(mpi等)浆料、平板显示用光刻胶、半导体光刻胶及半导体用光刻胶树脂等的绿色化生产.项目建成投产后,可达到液晶材料300t/oled材料40t/聚酰亚胺(mpi等)浆料2000t/平板显示用光刻胶4000t/半导体光刻胶150t/半导体用光刻胶树脂50t/a的生产能力
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.截至2023年4月上旬, 项目处于主体封顶阶段, 完工时间暂未确定.