存储芯片封测项目一期(弘润半导体(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-28（发布：2022-08-28）
项目阶段： 2022-08-28处于立项
建设周期： 2022年4季度 - 2023年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
弘润存储芯片封测项目总投资40亿元.一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务,拟租赁厂房1万㎡,达产后年产值6.5亿元,年税收5000万元;二期建设存储器芯片封装测试基地,拟占地80-100亩,达产后年产值约45亿元,年税收约3.6亿元.
一期项目投资6亿元,一期先租用原来的厂房进行装修以及纯设备安装
项目工期及阶段
工程备注： 2022年第4季度-2023年第2季度
该项目现在还在前期阶段,一期先租用原来的厂房进行装修以及纯设备安装,计划第四季度开工,计划工期半年,甲方工程人员未定
室内设计单位:暂未定
室内装修单位:暂未定
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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