年产硅基芯片300万片(一期)(芯鼎微(中山)光电半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-25(发布:2022-08-19)
项目阶段: 2023-06-25处于主体施工

建设周期: 2023年2季度 - 2024年2季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 61200万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目项目所在地位于中山市民众街道沿江行政村(其中项目建设期间,临时租赁过渡厂房位于中山市三角镇金三大道东10号之二南水工业园e栋1-2层);此项目用地面积----(约50亩)建设面积----,包括:新建半导体超净生产车间----;生产研发楼----;配套综合楼----、其他附属设施----;地下室----;主要设备包括真空蒸镀机、腔体点胶机、晶圆切割机、芯片粘贴机、金线键合机等.(三角镇临时租赁过渡厂面积----,年产能为100万片硅基液晶显示芯片,光机50万台.)总投资金额为 6.12亿元;设计生产产能为年产硅基液晶显示芯片300万片,光机150万台机等;
项目工期及阶段
工程备注: 截止2023年6月19号,该项目目前,施工单位已进场,正在做桩基支护施工中

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理
备注:参与项目总统筹
部门: 项目部
职位: 项目负责人
备注:参与项目现场

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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