义柏晶圆与半导体精密载具设计与制造项目(安徽义柏精密技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-18（发布：2022-08-18）
项目阶段： 2022-08-18处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2023年2季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 150500万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
建筑行业此项目占地面积----,建筑面积约----,包括:
布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施,总投资150500万元,年产晶圆盒载具700万件、前端闭合(fosb)晶圆载具10万件、半导体载具1000t
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息