项目规划总用地面积为----(约合95.00亩)总建筑面积为----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----.地上建筑面积主要包括标准化厂房建筑面积----,餐厅,办公用房,商业建筑,门卫室建筑面积----,快递收发件室建筑面积----,变配电室建筑面积----.项目具体建设内容包含以上主体建筑的建筑安装工程以及设备购置,项目区内道路及硬化、停车场,绿化、充电桩、室外综合管网及配套基础设施等内容.生产芯片和电器组装生产等.
总投资2.9亿元
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第1季度.
截止2022年1月12日,该项目施工图设计已开始,出图时间待定,总包单位已确定,预计2022年春节后进场施工,工期约720天左右.