测试中心及封装生产线扩充产能项目(恩智浦半导体(天津)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-31（发布：2022-08-31）
项目阶段： 2022-08-31处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2023年3季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积为----,包含新建数栋数层高的大楼设有:
冷库
库房
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度.
截止(2022-8-18)该项目分标段,整体开工时间2022年6月
项目动态 1
2022-08-31
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息