测试中心及封装生产线扩充产能项目(恩智浦半导体(天津)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-08-31(发布:2022-08-31)
项目阶段: 2022-08-31处于主体施工

建设周期: 2022年2季度 - 2023年3季度

项目类型:工业、交通枢纽及仓储、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积为----,包含新建数栋数层高的大楼设有: 冷库 库房
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第3季度. 截止(2022-8-18)该项目分标段,整体开工时间2022年6月

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 厂务部
职位: 经理
备注:负责现场施工管理
部门: 厂务部
备注:负责环评手续和设备安装

设计院联系人

施工图设计

部门: 技术部
职位: 电器设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 技术总工

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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