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ReRAM新型存储器中小产线项目(一期项目)(昕原半导体(杭州)有限公司)
ReRAM新型存储器中小产线项目(一期项目)(昕原半导体(杭州)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2021-11-02(发布:2021-11-02)
项目阶段:
2021-11-02处于
主体施工开工
建设周期:
2021年2季度 - 2022年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
33300万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目为对总投资额为33356万元的厂房进行设备安装 项目建成后将生产可变电阻式随机存取存储器3600片300mm(12英寸)芯片
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2021年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第2季度.截止(2021-11-2)该项目部分设备已经开始安装,部分尚未开始,项目计划在2022年4月份投产
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
昕原半导体(杭州)有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
备注:
负责项目设备安装
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设计院联系人
0
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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