IC集成电路研创园项目(江苏天浦宏芯科技园发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-16（发布：2021-12-15）
项目阶段： 2024-04-16处于消防分包确定
建设周期： 2021年2季度 - 2025年2季度
项目类型：办公楼、商业及零售
面积：
投资金额： 230000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
一项八层至18层高的综合发展,设有两层的地下室,总占地面积约为----,总建筑面积约为----, 包括:* 办公楼* 写字楼* 商业配套* 孵化器及园区配套设施* 车库及设备用房.项目采用的结构形式:框架结构.投资金额:23亿.4.资金情况:正在落实
项目工期及阶段
工程备注： 截至(2024年4月11日),该项目主体结构已经封顶
项目动态 2
2024-04-16
新增:幕墙
2022-12-08
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
2 位联系人