20000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔生产项目(山东金宝电子股份有限公司) 重点大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-09-15（发布：2021-09-15）
项目阶段： 2021-09-15处于立项
建设周期： 2024年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 165400万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积为----,建筑面积为----,新建包括:
生产车间建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2024年第1季度. 工程结束日期(交付使用): 2026年第4季度.截止(2021-9-15)该项目施工单位尚未确定
项目动态 0
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