半导体电子元器件制造项目(黄山硅鼎电子有限公司)
重点大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2021-08-25(发布:2021-08-25)
项目阶段: 2021-08-25处于主体施工开工

建设周期: 2021年1季度 - 2022年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目为对总建筑面积为----的1栋3层高的厂房进行装修和设备安装工程
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第1季度.截止(2021-8-25)该项目1至2层安装完成,已经投产,3层准备开始精装修,装修完成后开始安装设备,预计春节后投产

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 办公室
职位: 总经理
备注:负责项目施工管理

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