半导体电子元器件制造项目(黄山硅鼎电子有限公司) 重点大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2021-08-25（发布：2021-08-25）
项目阶段： 2021-08-25处于主体施工开工
建设周期： 2021年1季度 - 2022年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为对总建筑面积为----的1栋3层高的厂房进行装修和设备安装工程
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第1季度.截止(2021-8-25)该项目1至2层安装完成,已经投产,3层准备开始精装修,装修完成后开始安装设备,预计春节后投产
项目动态 0
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