半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目(山东华光光电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-08（发布：2022-08-19）
项目阶段： 2024-02-08处于室内装修单位确定
建设周期： 2022年3季度 - 2024年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目规模:半导体激光器外延、芯片及器件产业化工厂房施工.计划工期:470日历天.标段划分:此项目共分一个标段
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年2月2日)主体封顶,精装修单位未进场
项目动态 1
2023-10-19
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
10 位联系人
施工图设计
单位:中电科建设发展有限公司
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：项目负责人
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：参与设计
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人