集成电路FCBGA封装基板项目(广州兴森半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-19（发布：2022-08-22）
项目阶段： 2024-06-19处于分包
建设周期： 2022年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、市政公用设施、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 600000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,包括:新建高端集成电路fcbga封装基板智能制造工厂,建设两栋厂房、办公楼和生活配套、污水处理厂、仓库,以及相应的公辅设施.一期第一阶段产能达到400万颗/月第二阶段达到1000万颗/月.二期第一阶段达到1400万颗/月第二阶段达到2千万颗/月.主要设备包括钻孔、电镀、abf压合、光刻成像、阻焊、表面处理等自动化生产设备和相应检测仪器.2.此项目总投资60亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年06月13日)该项目目前主体已封顶,消防分包已进场,计划2024年年底竣工;
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：项目负责人
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：负责图纸设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：负责校对
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