集成电路FCBGA封装基板项目(广州兴森半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-22（发布：2022-08-22）
项目阶段： 2026-04-22处于其他分包
建设周期： 2022年2季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、市政公用设施、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 600000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积81000----米，建筑面积265000----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体工程：新建高端集成电路FCBGA封装基板智能制造工厂，涵盖两栋厂房及办公楼。
2. 配套工程：建设生活配套设施、污水处理厂、仓库，并配套相应的公辅设施。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月22日)，该项目一期工程已竣工，二期工程处于打桩施工阶段
项目动态 2
2026-04-22
新增人员:
2024-06-19
新增:消防
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：项目负责人
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：负责图纸设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：负责校对
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人