集成电路FCBGA封装基板项目(广州兴森半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-15（发布：2022-08-22）
项目阶段： 2026-09-15处于消防分包确定
建设周期： 2022年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、市政公用设施、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 600000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积81000----米，建筑面积265000----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 新建高端集成电路FCBGA封装基板智能制造工厂，涵盖两栋厂房、办公楼、生活配套设施、污水处理厂、仓库以及相应的公辅设施。
2. 分两期进行产能建设：一期第一阶段产能为400万颗/月，第二阶段产能提升至1000万颗/月；二期第一阶段产能达1400万颗/月，第二阶段产能达2000万颗/月。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月15日)，该项目主体结构施工已完成，消防工程专业施工队伍已进场作业
项目动态 8
2026-09-15
新增人员:
2026-09-02
新增人员:
2026-08-06
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
单位:广州兴森半导体有限公司
职位： 机电工程师
备注：管机电
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与施工管理
部门： 工程部
备注：参与现场
部门： 前期部
备注：负责资料环评
部门： 工程部
备注：现场项目负责人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：项目负责人
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：负责图纸设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：负责校对
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
5 位联系人